5 月 7 日至 8 日，“芯”质生产力·成渝共发展——2024 成渝集成电路产业峰会在重庆召开。

峰会汇聚业界专家、集成电路企业、高校和科研院所代表，共同探讨先进封装测试创新发展、IC 设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业等热点议题，共商产业发展难点与创新机遇。

同期，成都“芯火”基地在半导体展示区展示了其在流片服务、测试服务、EDA 服务、IP 共享、人才服务和企业孵化等方面的专业服务。同时向与会单位推介了平台服务体系和支持政策。

截至目前，成都“芯火”基地已与重庆邮电大学、成都科杏投资、芯联微电子、中国汽研、睿创微纳、上海芯问科技、合肥义博信息科技等多家单位接洽，并达成芯片测试、流片、人才培养等领域的初步合作意向。

作为国家首个西南地区“芯火”平台，成都“芯火”基地已构建起一整套成熟的产业链专业服务体系，涵盖技术创新、产业协同、人才培养等多个层面。

去年以来，成都高投电子集团依托成都“芯火”基地，推动区域资源共享和协同发展，致力于搭建成渝地区集成电路产业交流合作和发展的重要桥梁。

早在去年 11 月，成都“芯火”基地即与重庆市半导体行业协会签订合作框架协议，共同促进成渝地区芯片企业快速成长，助力集成电路产业繁荣。

双方将整合技术、业务和资源优势，重点拓展集成电路市场相关业务，并协助两地政府加强集成电路领域合作。

近日，成都“芯火”基地与重庆市技术转移研究院建立合作交流，共建科技成果转化服务平台。同时与中国汽车工程研究院积极对接，围绕测试领域开展区域车规芯片验证服务，持续助力成渝地区集成电路产业发展。

成都“芯火”基地负责人表示，今后将进一步加强成渝地区资源互补和产业联动，构建集成电路全链条成渝产业中心，推动产学研深度交流，促进科技成果转化，推动区域产业蓬勃发展。（图据成都高新区）