根据 Counterpoint Research 的数据，以第一季度收入计算，中芯国际首次超越格芯和联华电子，晋升为全球第三大芯片代工企业。

报告显示，今年第一季度，中芯国际在全球市场的份额为 6%，高于去年的 5%，超过了格芯和联华电子，成为全球第三大芯片代工厂商。这使得中芯国际仅次于台积电和三星电子——这两家公司在第一季度的市场份额分别为 62% 和 13%。

Counterpoint Research 周三发布的报告称：“中芯国际的季度业绩超出了市场预期，随着中国对 CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理 IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动 IC（DDIC）应用的需求开始复苏，中芯国际在 2024 年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。”

中芯国际生产的芯片广泛应用于汽车、智能手机、计算机、物联网技术等领域。根据公司财报，中芯国际今年第一季度营收为 125.94 亿元（约 17.5 亿美元），同比增长 19.7%，环比增长 4.3%，创下历史同期次高纪录（仅低于 2022 年第一季度的 18.42 亿美元）。

该公司在财报中表示，营收快速增长的原因是客户囤积芯片。他们透露，该季度超过 80% 的收入来自中国客户。由于需求强劲，中芯国际预计第二季度收入将较第一季度增长 5% 至 7%。

科技咨询公司 Omdia 的数据显示，中国消耗了全球近 50% 的半导体，是全球最大的消费电子设备组装市场。Counterpoint Research 在报告中写到：“随着补库存趋势的扩大，预计中芯国际第二季度将继续增长，与上次财报电话会议中给出的个位数增长指引相比，2024 年中芯国际可能会增长 15% 左右。”

Counterpoint Research 在报告中还写到，今年第一季度，全球代工行业的收入环比下降了约 5%，但同比增长了 12%。他们指出，全球代工行业收入的连续环比下降，不仅仅是由于季节性影响，还由于智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等人工智能以外领域的半导体需求复苏放缓。此前台积电高管也曾表示，他们观察到市场对非人工智能需求复苏缓慢，因此台积电已将 2024 年逻辑半导体行业的预期增长率从 10% 以上下调至 10%。