软银集团旗下的芯片设计公司 Arm 宣布计划开发人工智能芯片，并计划在 2025 年推出首批产品。

为了实现这一目标，Arm 将成立一个专门的 AI 芯片部门，目标是在 2025 年春季之前生产出原型机。随后，大规模生产将委托给合同制造商，预计于 2025 年秋季开始。

Arm 将承担前期开发成本，预计将达到数百亿日元。软银集团也将参与此次投资。一旦大规模生产体系建立，Arm 的 AI 芯片业务可能会被拆分并整合到软银集团旗下。

软银持有 Arm 公司 90% 的股份。据悉，软银已与台积电等公司就制造问题展开谈判，以确保产能。

Arm 是全球半导体行业的重要参与者，其设计的 Arm 架构以节能著称，在智能手机芯片领域占有超过 90% 的全球市场份额。软银于 2016 年以 320 亿美元的价格收购了 Arm。

去年 9 月，Arm 在美国上市，股价在当年上涨了超过 47%。今年以来，在人工智能浪潮的推动下，Arm 股价上涨了近 45%，市值达到 1132 亿美元。

Arm 公布的财报显示，公司 2024 财年第四季度（自然年第一季度）总营收为 9.28 亿美元，同比增长 47%。第四季度经调整后的运营利润为 3.91 亿美元。

Arm 预计，2025 财年第一季度营收将在 8.75 亿至 9.25 亿美元之间，全年营收在 38 亿至 41 亿美元之间。

据加拿大 Precedence Research 公司估计，AI 芯片目前的市场规模为 300 亿美元，预计到 2029 年将超过 1000 亿美元，到 2032 年将超过 2000 亿美元。

英伟达目前在 AI 芯片领域占据绝对领先地位，但仍无法满足不断增长的市场需求。软银集团看到了其中的机会。

软银集团创始人孙正义将 AI 领域作为集团重点发展的方向。今年 2 月有媒体报道称，孙正义正在寻求筹集至多 1000 亿美元的资金，以成立一家 AI 芯片企业，与英伟达展开竞争。